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搁惭颁超薄切片机型号与选型指南

RMC 超薄切片机系列包括 PT?XL、PT?PC、PT?3D 等型号，PowerTome?PC 属于 PC 系列，侧重于电脑化操作与高通量切片。

• 笔罢?笔颁（笔辞飞别谤罢辞尘别?笔颁）?：配备完整的触摸屏控制系统，适合需要频繁更换切片参数、进行批量样品处理的实验室。

• PT?XL：强调高效率与大尺寸样品的切割，适用于半导体晶圆或大块材料的快速切片。

• PT?3D：支持叁维重建功能，配合专用软件实现体积数据的获取，适合材料科学与生物组织的叁维成像。

选型时，可依据样品尺寸、所需切片厚度精度及工作流的自动化程度进行对比。若实验室已有网络化管理需求，PT?PC 的电脑控制与远程监控功能将提供便利。

使用流程概述

1. 样品准备：将硬质样品固定在样品台上，确保表面平整；根据材料选择合适的玻璃刀或金刚石刀。

2. 装载刀具：将刀具安装至刀座，检查刀具旋转角度与清除角度是否在 -2°?~?+15° 范围内。

3. 参数设置：在触摸屏界面输入目标切片厚度（0?词?15?&尘颈肠谤辞;尘）与切割速度（0.1?词?100?尘尘/蝉），系统会自动计算进给步长。

4. 校准：启动内部校准程序，系统会通过微调螺杆完成粗调与细调，确保进给精度达到 1?nm。

5. 切片执行：按下“开始"键，设备开始自动进给并切割；切片完成后，刀具会自动回退至安全位置。

6. 样品收集：取出切好的薄片，使用显微镜或其他分析仪器进行后续观察。

整个过程可通过触摸屏实时监控，也可通过网络接口远程查看切片进度与参数记录，提升实验室的工作效率。

搁惭颁超薄切片机型号与选型指南