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搁惭颁超薄切片机关键技术参数

产物介绍

搁惭颁超薄切片机关键技术参数
PowerTome?PC 是美国 RMC 公司推出的电脑控制型超薄切片设备,配备 21.5?英寸触摸屏一体机,支持无线鼠标、键盘及网络接口,便于实验室信息化管理。

产物型号:笔辞飞别谤罢辞尘别?笔颁
更新时间:2025-10-23
厂商性质:代理商
访问量:75
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搁惭颁超薄切片机关键技术参数

PowerTome?PC 是美国 RMC 公司推出的电脑控制型超薄切片设备,配备 21.5?英寸触摸屏一体机,支持无线鼠标、键盘及网络接口,便于实验室信息化管理。机身采用高刚性铝合金框架与防震底座,保证在高速切割时的稳定性。控制系统基于 Windows 平台,提供图形化操作界面,用户可通过触摸屏直接调节切片参数或远程访问设备进行监控。

参数取值范围/说明
总进给量0.2?尘尘(200?&尘颈肠谤辞;尘)
切片厚度0?nm?~?15?µm(步进 1?nm)
切片速度0.1?~?100?mm/s(增量 0.1?mm/s)
刀座移动总行程50?mm
细调精度0.5?&尘颈肠谤辞;尘/增量
粗调精度5?&尘颈肠谤辞;尘/增量
前进总行程10?mm(细进 8?mm)
切削角度调节-2°?词?+15°
横向移动25?mm
支持刀具玻璃刀(≤12?mm)/金刚石刀,360° 旋转
控制平台21.5?英寸触摸屏一体机,Windows 系统

这些参数体现了 PowerTome?PC 在厚度控制、进给速度及刀具兼容性方面的综合能力,能够满足从常规组织切片到纳米尺度样品的多样化需求。


PowerTome?PC 适用于生物医学组织、纳米材料、半导体晶圆等硬质样品的超薄切片,常用于电子显微镜前的样品前处理、三维重建及材料结构分析。

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