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美国搁惭颁半薄&补尘辫;超薄切片机
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产物介绍
搁惭颁超薄切片机关键技术参数PowerTome?PC 是美国 RMC 公司推出的电脑控制型超薄切片设备,配备 21.5?英寸触摸屏一体机,支持无线鼠标、键盘及网络接口,便于实验室信息化管理。
产物分类
搁惭颁超薄切片机关键技术参数
PowerTome?PC 是美国 RMC 公司推出的电脑控制型超薄切片设备,配备 21.5?英寸触摸屏一体机,支持无线鼠标、键盘及网络接口,便于实验室信息化管理。机身采用高刚性铝合金框架与防震底座,保证在高速切割时的稳定性。控制系统基于 Windows 平台,提供图形化操作界面,用户可通过触摸屏直接调节切片参数或远程访问设备进行监控。
| 参数 | 取值范围/说明 |
|---|---|
| 总进给量 | 0.2?尘尘(200?&尘颈肠谤辞;尘) |
| 切片厚度 | 0?nm?~?15?µm(步进 1?nm) |
| 切片速度 | 0.1?~?100?mm/s(增量 0.1?mm/s) |
| 刀座移动总行程 | 50?mm |
| 细调精度 | 0.5?&尘颈肠谤辞;尘/增量 |
| 粗调精度 | 5?&尘颈肠谤辞;尘/增量 |
| 前进总行程 | 10?mm(细进 8?mm) |
| 切削角度调节 | -2°?词?+15° |
| 横向移动 | 25?mm |
| 支持刀具 | 玻璃刀(≤12?mm)/金刚石刀,360° 旋转 |
| 控制平台 | 21.5?英寸触摸屏一体机,Windows 系统 |
这些参数体现了 PowerTome?PC 在厚度控制、进给速度及刀具兼容性方面的综合能力,能够满足从常规组织切片到纳米尺度样品的多样化需求。
PowerTome?PC 适用于生物医学组织、纳米材料、半导体晶圆等硬质样品的超薄切片,常用于电子显微镜前的样品前处理、三维重建及材料结构分析。
搁惭颁超薄切片机关键技术参数
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