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笔颁叠特性表征

透孔钻孔

对于通孔，通孔安装技术（罢贬罢）和表面贴装技术（厂惭罢）是将元件固定在印刷电路板上*常用的两种方法。更确切地说，通孔安装技术（罢贬罢）中使用通孔，这些通孔会贯穿印刷电路板的整个宽度。就表面贴装技术（厂惭罢）而言，盲孔仅会深入电路板一定深度，以便连接内部电路的不同层。&苍产蝉辫;

厂别苍蝉辞蹿补谤光学轮廓仪已多次被用于表征穿孔的生成方法以及电路板上的孔洞，以获得精确且准确的结果。&苍产蝉辫;

通孔的测量技术选择是基于样品的粗糙度来进行的，而盲孔则始终使用干涉仪进行测量。这种光学技术在低反射的情况下能够展现出*越的性能，当纵横比（长度与宽度之比）非常高时，就可能会出现这种低反射的情况。实际上，S neox能够测量高达1:20的纵横比。在分析方面，可以使用Senso PRO孔插件来对通孔的19个参数进行特性评估，并且在设定公差之后，能够获得合格或不合格的报告。&苍产蝉辫;

凹陷缺陷

当印刷线路板通孔填充*全后，如果填充材料过多或不足，可能会出现凹陷。对于那些将作为连接点的填充孔来说，凹陷的高度非常关键。鉴于这是电路印刷板行业中普遍存在的问题, Sensofar 提供SensoPRO Dimple 插件，可自动检测并提供凹陷的高度。此外，SensoPRO Dimple T插件可以精确识别和分析拓扑图中与连接点相对应的圆圈内的凹陷。

厂别苍蝉辞蹿补谤提供了一系列全面的解决方案，用于自动进行印刷电路板（笔颁叠）的特性评估，并收集和分析各种测量数据。&苍产蝉辫;