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Sensofar S neox:多领域科研全能测量仪

产物介绍

Sensofar S neox:多领域科研全能测量仪
在生物医学、材料科学、光学工程等跨学科科研领域,对不同类型样品(如生物组织、金属合金、光学元件)的三维形貌分析,需要灵活适配的测量工具。Sensofar 三维共聚焦白光干涉轮廓仪 S neox,凭借多技术融合与灵活的模块设计,成为多领域科研的全能助手。

产物型号:
更新时间:2025-08-27
厂商性质:代理商
访问量:18
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Sensofar S neox:多领域科研全能测量仪

在生物医学、材料科学、光学工程等跨学科科研领域,对不同类型样品(如生物组织、金属合金、光学元件)的三维形貌分析,需要灵活适配的测量工具。Sensofar 三维共聚焦白光干涉轮廓仪 S neox,凭借多技术融合与灵活的模块设计,成为多领域科研的全能助手。
产物细节
S neox 采用模块化桌面式结构,机身尺寸约 600mm×500mm×700mm,重量 50kg,核心模块(共聚焦、干涉、多焦面叠加)可根据科研需求灵活拆装,适配不同样品类型。操作界面为 10 英寸触控屏,支持多语言切换与自定义工作流,科研人员可根据实验步骤保存操作流程(如 “生物样品预处理 - 共聚焦扫描 - 数据分析"),简化重复实验的操作。样品台为电动微调结构,行程 X/Y 轴 50mm×50mm,Z 轴 15mm,配备多种样品夹具(生物载玻片夹具、金属样品夹具、光学元件夹具),能固定直径 5-50mm 的不同材质样品。设备光学系统融合共聚焦、白光干涉、Ai 多焦面叠加三大技术,共聚焦模式适配粗糙表面,干涉模式适配光滑表面,多焦面叠加模式适配大粗糙表面(如泡沫材料、多孔结构);同时配备高灵敏度探测器,支持荧光成像(可选配荧光模块),满足生物样品的荧光标记观察。此外,机身侧面设有样品预处理接口,可连接低温样品台(-196℃至室温)、加热样品台(室温至 300℃),模拟不同环境条件下的样品测量。
产物性能
S neox 的多技术融合特性使其能适配多种科研样品:共聚焦模式下横向分辨率可达 0.1μm,能清晰观察生物组织的细胞排列、金属表面的晶粒结构;白光干涉模式纵向分辨率低至 0.1nm,可精准测量光学元件的面形误差、薄膜的厚度均匀性;Ai 多焦面叠加模式能快速扫描大粗糙表面(如砂纸、泡沫金属),纵向测量范围达 37mm,兼顾效率与细节。设备测量数据重复性较好,不同技术模式下多次测量的偏差均小于 3%,能为跨学科科研提供可靠数据支持。针对易变形样品(如聚合物凝胶、生物软组织),可调节低接触力模式(配合柔性探头),减少测量对样品结构的破坏;针对高反射样品(如金属镜面、光学镜片),采用抗反射涂层镜头,减少光线反射干扰,提升成像质量。此外,配套软件具备多技术数据融合功能,可将不同模式下的测量数据整合分析,为复杂样品研究提供全面依据。
用材讲究
核心光学组件选用高纯度光学玻璃,经过多层镀膜处理,在共聚焦、干涉模式下均能保持高透光率(>95%),减少信号损失。样品台夹具采用轻量化合金材质,不同夹具可快速更换(更换时间<5 分钟),且具备良好的兼容性,适配多种样品尺寸。内部机械传动部件采用精密齿轮与滚珠丝杠,配合静音电机,测量过程中振动小(振动幅度<0.1μm),减少对精密样品的干扰。设备外壳采用防腐蚀工程塑料,表面经过哑光处理,减少光线反射对光学系统的影响;内部电路采用低噪声设计,在弱信号采集时(如荧光成像)能降低背景噪声,提升信号质量。
参数详情
参数项
具体数值
测量技术
共聚焦 + 白光干涉 + Ai 多焦面叠加
横向分辨率
共聚焦模式:0.1μ尘
纵向分辨率
干涉模式:0.1苍尘;共聚焦模式:3苍尘
纵向测量范围
干涉模式:20μ尘(笔厂滨)、100μ尘(别笔厂滨);共聚焦模式:10尘尘;多焦面迭加:37尘尘
样品台行程
X/Y 轴 50mm×50mm,Z 轴 15mm
探测器类型
高灵敏度 CMOS 探测器
扩展模块
低温样品台、加热样品台、荧光模块
数据接口
USB 3.0、以太网、HDMI
工作温度
15-25℃
相对湿度
30%-60%(无冷凝)
广泛用途
在生物医学研究中,可通过共聚焦模式观察细胞在支架表面的黏附形态,配合荧光模块分析细胞活性;在材料科学研究中,用干涉模式测量金属薄膜的厚度,用多焦面迭加模式分析泡沫材料的孔隙结构;在光学工程研究中,检测透镜的表面面形误差、棱镜的角度偏差,优化光学系统性能;在地质研究中,还能观察岩石样品的孔隙分布、矿物晶体的生长形态,辅助分析地质成因。
使用说明
使用前,将设备放置在水平、防震的科研实验台上,根据实验需求安装对应模块(如荧光模块、低温样品台)。连接电源与电脑,启动设备并预热 20 分钟,进行模块校准(如荧光模块的波长校准、低温样品台的温度校准)。样品制备需根据技术模式调整:生物样品需经过固定、染色(荧光成像时);金属样品需清洁表面氧化层;光学元件需去除表面油污。将样品固定在对应夹具上,安装到样品台,通过触控屏选择测量技术模式(如 “共聚焦 + 荧光"“干涉 + 加热"),设置扫描参数(范围、分辨率、温度)。启动测量程序,实时观察图像生成过程,根据需要调整参数(如荧光强度、加热温度)。测量完成后,利用软件进行多技术数据融合分析,保存原始数据与分析报告。实验结束后,关闭设备电源,拆卸扩展模块并妥善存放,清洁样品台与镜头;每周检查模块连接状态,每月清洁设备内部散热风扇,每 3 个月请专业人员校准光学系统与模块性能。

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