在材料科学、半导体等科研领域，对大面积样品（如晶圆、复合材料板材）的三维形貌与均匀性分析，是研究材料性能与制备工艺的重要环节。Sensofar 大视野 3D 光学轮廓仪 S wide，凭借宽扫描范围与稳定的测量性能，成为科研人员开展大面积样品研究的得力工具。
产物细节
S wide 采用落地式稳定结构，机身尺寸约 800mm×600mm×1200mm，重量 120kg，底部设有防震脚垫，能有效减少外界振动对测量的影响。操作界面为双屏设计，主屏幕（12 英寸）用于设置扫描参数（范围、分辨率、速度），副屏幕（10 英寸）实时显示大面积扫描的拼接图像，支持图像放大、标注功能，方便科研人员定位关键区域。样品台为电动平移结构，行程 X/Y 轴 300mm×300mm，承重 10kg，可容纳 300mm×300mm 的晶圆、200mm×200mm 的复合材料板材等大面积样品，定位精度达 1μm。设备光学系统采用大视野镜头（最大视场直径 10mm），配合自动拼接算法，可实现最大 300mm×300mm 的无缝拼接扫描；同时配备可调节环形光源，支持不同角度的光线照射，优化不同材质样品的成像效果。此外，机身侧面预留拉曼光谱仪、红外成像模块接口，满足多技术联用的科研需求。
产物性能
S wide 的核心优势在于大面积样品的高效扫描与均匀性分析，共聚焦模式下横向分辨率可达 0.3μm，纵向分辨率低至 5nm，即使在 300mm×300mm 的扫描范围内，数据一致性偏差仍小于 4%，能精准分析晶圆表面的平整度（全局平面度误差＜5μm）、复合材料的纤维分布均匀性。设备支持快速大面积扫描，扫描速度可达 10mm/s，完成 300mm×300mm 样品的精细扫描仅需 1 小时（分辨率 500nm），兼顾效率与精度。针对透明样品（如玻璃、聚合物薄膜），可启用透过式共聚焦模式，清晰观察内部分层结构；针对不透明样品（如金属板材、陶瓷），反射式模式能捕捉表面纹理与缺陷（如微小凹陷、划痕）。此外，配套软件具备大面积数据统计功能，可自动计算样品的粗糙度分布、厚度均匀性、缺陷密度等参数，为科研分析提供量化依据。
用材讲究
样品台台面采用航空级铝合金，表面经过精密研磨，平整度误差小于 3μm，能确保大面积样品放置后无明显倾斜，保障扫描一致性。光学镜头采用高透光率肖特玻璃，经过多层增透镀膜，减少大视野扫描中的光线衰减，确保边缘区域与中心区域的成像质量一致。内部机械传动部件采用双滚珠丝杠与伺服电机，传动精度达 0.1μm/mm，长期使用后仍能保持稳定的平移精度，减少拼接误差。设备外壳采用冷轧钢板，表面经过防静电喷涂处理，能抵抗实验室常见化学试剂的腐蚀，同时减少静电对电子元件的影响；内部散热系统采用分区散热设计，长时间大面积扫描（如 2 小时以上）仍能保持机身温度稳定。
参数详情
广泛用途
在半导体科研中，可对 300mm 晶圆表面的光刻胶图案、蚀刻沟槽进行大面积扫描，分析图案均匀性与沟槽深度一致性，辅助优化光刻工艺；在复合材料研究中，能观察碳纤维增强复合材料板材的纤维分布、基体与纤维的界面结合状态，研究材料力学性能与微观结构的关系；在光伏材料研究中，可检测太阳能电池板的表面纹理、涂层厚度均匀性，优化光吸收效率；在玻璃制造研究中，还能分析大面积玻璃的表面平整度与微小缺陷，改进成型工艺。
使用说明
使用前，将设备放置在恒温恒湿的科研实验室中（温度波动＜±1℃/ 小时），安装在光学防震平台上，远离强磁场与气流干扰。连接电源后预热 30 分钟，启动样品台校准程序，确保 X/Y 轴平移精度。样品制备需符合要求：晶圆样品需清洁表面光刻胶残留与颗粒；复合材料样品需切割成适合样品台尺寸的块状，表面无明显变形；将样品平稳放置在样品台上，通过真空吸附装置（可选配）固定，避免扫描过程中移动。在主屏幕设置扫描参数：选择 “大面积拼接" 模式，设置扫描范围（如 300mm×300mm）、分辨率（如 500nm）、扫描速度（如 5mm/s）；根据样品材质调节光源角度与强度。启动扫描后，副屏幕实时显示拼接进度与图像，科研人员可标记感兴趣区域（如缺陷位置）。扫描完成后，利用软件进行数据统计分析（如计算缺陷密度、厚度标准差），保存原始数据与分析报告。实验结束后，关闭设备电源，清洁样品台与镜头，每周检查拼接精度，每 3 个月请专业人员校准光学系统与样品台。
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