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泽攸 ZEM18:工业质检显微检测助手

产物介绍

泽攸 ZEM18:工业质检显微检测助手
对于经费有限、空间紧张的小型科研团队或初创公司,泽攸台式扫描电子显微镜 ZEM15 以其高性价比与易维护性,成为微观分析工作的实用工具,助力完成基础科研与产物研发中的显微观察任务。

产物型号:
更新时间:2025-08-25
厂商性质:代理商
访问量:27
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泽攸 ZEM18:工业质检显微检测助手


在电子、汽车零部件、医疗器械等工业生产的质检环节,快速且准确的微观检测是把控产物质量的关键。泽攸台式扫描电子显微镜 ZEM18,凭借适配工业场景的性能与高效操作设计,成为生产线质检工位的实用工具。
产物细节
ZEM18 采用加固台式结构,机身外壳为 1.5mm 厚的冷轧钢板,表面经过防静电喷涂处理,能适应车间轻微的振动与人员往来干扰,同时减少静电对电子光学系统的影响。操作界面支持自定义快捷功能键,可将常用的检测参数(如某类产物的加速电压、放大倍数、探测器类型)保存为一键启动程序,质检人员无需重复设置,缩短单次检测时间(单样品平均检测时间可控制在 5 分钟内)。样品室为大尺寸侧开式设计,最大可容纳直径 80mm、高度 50mm 的样品,配备电动样品台,支持 X/Y 轴自动移动(行程 50mm×50mm)与 Z 轴自动对焦,可通过预设坐标实现多位置自动检测,提升批量样品的检测效率。设备配备工业级高清摄像头,可实时拍摄样品宏观图像,辅助定位微观检测区域;同时支持与工业物联网(IIoT)系统对接,检测数据可实时上传至车间管理平台,便于质量追溯与统计分析。此外,机身底部设有可调地脚,可快速调整设备水平,适应车间不同高度的工作台。
产物性能
ZEM18 在工业质检场景中展现出良好的环境适应性与检测稳定性。其二次电子图像分辨率可达 2.0nm(30kV),能清晰检测电子元件引脚的焊接缺陷(如虚焊、焊球)、汽车零部件的表面划痕(最小可检测 50nm 深度的划痕)、医疗器械的表面光洁度等微观特征。加速电压范围为 0.5 - 18kV,低电压模式适合观察易损伤的塑料、橡胶样品,高电压模式适合高分辨率检测金属、陶瓷样品;放大倍数覆盖 10 - 200000 倍,可从宏观样品定位快速切换至微观细节分析。设备具备自动样品识别与缺陷判定功能,通过配套软件导入产物标准图像,可自动对比检测样品与标准图像的差异,标记疑似缺陷区域,减少质检人员的主观判断误差。在真空系统方面,采用两级真空泵设计,抽真空时间短(从常压到高真空仅需 3 分钟),且真空度稳定性好,连续检测 20 组样品后真空度波动小于 5%,保障检测结果的一致性。
用材讲究
为适应工业环境的耐用性需求,ZEM18 的样品台采用高强度铝合金材质,表面经过硬质阳极氧化处理,耐磨且抗腐蚀,能承受频繁的样品取放与工业溶剂(如酒精、丙酮)的清洁。电子枪选用长寿命钨灯丝,使用寿命可达 300 - 500 小时,减少车间质检过程中的耗材更换频率;透镜组件采用无氧铜精密加工,配合多层金属镀膜,减少电子散射,保障高分辨率图像质量。探测器窗口采用蓝宝石玻璃材质,耐磨且透光性好,能有效保护探测器免受样品碎屑、粉尘的损伤。内部电路采用工业级耐高温、抗干扰元件,在车间温度(15 - 30℃)与湿度(20% - 70%)范围内稳定工作,减少因环境变化导致的设备故障;数据接口处设有防水防尘密封圈,防止车间油污、水汽侵入,延长接口使用寿命。
参数详情
参数项
具体数值
分辨率
二次电子图像:2.0苍尘(30办痴),背散射电子图像:4.0苍尘(30办痴)
加速电压
0.5 - 18kV,步长 0.1kV
放大倍数
10 - 200000 倍,连续可调
样品室尺寸
最大样品直径 80mm,最大样品高度 50mm
样品台移动
X/Y 轴电动移动(行程 50mm×50mm),定位精度 ±10μm;Z 轴电动对焦(行程 20mm)
电子枪类型
长寿命钨灯丝电子枪
探测器
高灵敏度二次电子探测器、高分辨率背散射电子探测器
真空系统
两级真空泵(机械泵 + 分子泵),抽真空时间≤3 分钟(常压至≤5×10??Pa)
图像输出
2048×1536 像素,支持 BMP、JPG、TIFF 格式保存
工业对接
支持 Modbus、Profinet 协议,可对接 IIoT 系统
电源要求
220痴&辫濒耻蝉尘苍;10%,50贬锄,功率≤1500奥
工作环境
温度 15 - 30℃,相对湿度 20% - 70%(无冷凝),振动≤0.1g(50 - 200Hz)
广泛用途
在电子消费品生产中,ZEM18 可用于检测手机屏幕玻璃的表面划痕、摄像头模组镜片的镀膜缺陷,确保显示与成像质量;在汽车零部件制造领域,能测量发动机密封垫片的表面平整度、齿轮表面的齿面磨损,保障零部件的装配精度与使用寿命;在医疗器械生产中,可检测人工关节假体的表面粗糙度、注射器针头的形貌,满足医疗产物的安全标准;在半导体封装测试中,还能观察芯片键合线的连接状态、封装胶体的内部气泡,辅助改进封装工艺,提升芯片可靠性。
使用说明
安装时,需将 ZEM18 固定在车间质检工位的专用工作台上,工作台需具备防震功能(如铺设防震垫),且远离大型振动设备(如冲床、切割机)与强电磁场。连接设备电源、工业物联网线路,通过配套软件完成设备与管理平台的对接调试,导入产物检测标准参数与标准图像。日常使用前,启动设备自检程序,检查真空系统、电子枪、样品台移动机构是否正常;若自检异常,根据设备提示排查故障(如样品室门未关紧、真空滤芯堵塞)。准备样品时,清洁样品表面的油污、碎屑,对于绝缘样品(如塑料外壳、陶瓷零件),需进行喷金处理(可搭配车间专用自动喷金仪,实现样品自动上下料与喷金);将样品固定在电动样品台上,通过侧开式样品室门放入设备,关闭样品室后启动抽真空程序。根据待检测产物类型,调用预设的检测程序,设备自动完成样品定位、聚焦、扫描与缺陷判定,屏幕实时显示检测结果与缺陷标记(如红色框选疑似缺陷区域)。检测完成后,设备自动保存检测数据并上传至管理平台,质检人员可查看详细报告,标记合格 / 不合格样品。每日工作结束后,关闭设备电源,用专用清洁布擦拭样品台与机身表面,清理样品室内部残留碎屑;定期(建议每月)清洁防尘滤网与真空系统滤芯,每季度请专业人员对电子枪、探测器进行校准,确保检测结果的可靠性与设备的长期稳定运行。
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技术参数



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