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ZYGO 3D光学轮廓仪半导体领域的应用 半导体芯片封装中，键合线（如金丝、铜线）的高度、弧度直接影响电路导通稳定性，需测量键合线弧高（典型值 20-50μm）、焊点直径（5-10μm），确保无偏移、断裂缺陷。

ZYGO 3D光学轮廓仪操作软件功能解析 过 MetroPro 软件的功能适配，ZeGage Pro 实现了 “测量 - 分析 - 报告” 全流程闭环，简化数据处理步骤，适配不同场景的检测需求。

ZYGO 3D光学轮廓仪操作流程与场景适配 ZeGage Pro 机身采用高强度铝合金框架，厚度 5mm，经时效处理后抗拉强度达 300MPa，支撑内部精密部件稳定安装，同时控制整机重量约 35kg，便于实验室移动。

ZYGO 3D光学轮廓仪结构用材与部件特性 正确的操作和定期的维护是保证ZeGage Pro长期稳定运行和测量数据可靠性的重要环节。

ZYGO 3D光学轮廓仪的核心参数解析 正确的操作和定期的维护是保证ZeGage Pro长期稳定运行和测量数据可靠性的重要环节。

ZYGO 3D光学轮廓仪的使用与维护要点 正确的操作和定期的维护是保证ZeGage Pro长期稳定运行和测量数据可靠性的重要环节。