九幺视频

Sensofar S neox：多技术融合重塑测量边界

在精密制造与科研探索中，表面形貌的测量需求正从单一维度向多尺度、多材质、复杂结构演进。Sensofar S neox三维共聚焦白光干涉光学轮廓仪通过集成共聚焦、白光干涉、相位差干涉及AI多焦面叠加四大技术，为半导体、生物医学、精密加工等领域提供了一种适应性更强的测量解决方案。

技术融合：四模式智能切换

S neox的传感器头采用模块化设计，内置高速高分辨率黑白CCD摄像头（2442×2048像素，60fps）与彩色摄像头，支持实时彩色成像与高对比度深度编码。其核心优势在于“一键四用"能力：用户可通过SensoSCAN软件根据样品特性自动切换测量模式。例如，在半导体晶圆检测中，共聚焦模式可测量微米级凸点高度，白光干涉模式可分析纳米级薄膜厚度，而多焦面叠加模式则能快速捕捉晶圆边缘的粗糙度变化，单次扫描即可覆盖从0.1nm到34mm的垂直测量范围。

性能突破：速度与稳定性兼得

数据采集速度达180帧/秒，典型三维图像获取时间仅需3秒，较传统设备效率提升5倍。这一突破得益于其无运动部件设计——采用Microdisplay共聚焦扫描技术替代传统z轴电机，消除机械振动干扰，同时配备四色LED光源（红、绿、蓝、白），寿命长达50,000小时，避免激光散斑对高反射率样品的干扰。在材料科学实验中，S neox可稳定测量斜率达86°的粗糙表面，如模具钢的喷砂纹理，而共聚焦模式的横向分辨率达0.10μm，能清晰分辨MEMS器件的临界尺寸。

参数与型号选择

S neox提供基础款与五轴全功能款两种型号。基础款配备6位电动鼻轮，支持5×、20×、100×共聚焦物镜与10×、20×干涉物镜切换；五轴款则增加±180°旋转台，适用于航空发动机叶片等大型曲面的多视角拼接测量。其XY平台行程范围为125mm×75mm，最大拼接张数达10×12（500Mpx高分辨率模式），兼容SECS/GEM半导体工厂自动化协议。

应用场景与操作指南

在生物医学领域，S neox曾用于分析人工角膜在湿润状态下的表面形貌。研究人员通过共聚焦动态扫描发现，干燥测量会导致3.2μm的形变误差，从而推动工艺革新。操作时，用户只需将样品置于XY平台，使用倾斜平台调平，在软件中设置照明亮度与扫描范围，系统即可自动完成对焦与数据采集。SensoVIEW软件支持2D/3D视图切换，可实时显示剖面线高度信息，并生成符合ISO 25178标准的粗糙度报告。