在半导体封装制造、微型电子元件检测、射频器件研发等精密电子领域，对芯片键合线、封装胶体、引脚等微观结构的 3D 轮廓测量要求严苛，Sensofar 新型共聚焦白光干涉轮廓仪 S neox 凭借高分辨率测量能力与半导体行业适配设计，成为封装质量把控的实用工具，助力公司提升半导体产物的可靠性与良率。
一、产物细节：半导体场景定制设计
S neox 针对半导体检测场景进行了多项定制化优化，机身外壳采用防静电材质（表面电阻 10?～10?Ω），符合半导体洁净室的防静电要求，避免静电对芯片、晶圆等敏感样品造成损伤。机身尺寸保持 600mm×500mm×750mm 的紧凑设计，可轻松放入 Class 1000 级洁净室，底部配备可锁定的防静电万向轮，方便在洁净室内移动与固定，同时避免移动过程中产生粉尘。
样品台新增 “晶圆专用定位" 功能，配备 6 英寸、8 英寸晶圆专用载盘，载盘表面设有真空吸附孔，可通过负压牢固固定晶圆，防止测量过程中晶圆移位；载盘边缘刻有精准的定位刻度，配合软件中的 “晶圆坐标系统"，能快速定位晶圆上的芯片单元（Die），实现批量芯片的自动化检测。样品台还支持 “倾斜微调"（±5°），可通过软件控制调整样品台角度，确保芯片键合线、引脚等倾斜结构能以优良角度成像，提升测量精度。
光学系统采用 “防尘防雾" 双防护设计，镜头表面镀有防雾涂层，在洁净室恒温恒湿环境中（温度 23℃±2℃，湿度 45%±5%）不易产生雾气；光学舱内部配备微型除湿模块，可将舱内湿度控制在 30% 以下，避免水汽影响光学元件性能。镜头接口兼容半导体检测专用的长工作距离物镜（工作距离 8mm），可在不接触封装胶体的前提下，测量芯片内部的键合线高度与间距，减少样品损伤风险。
操作界面新增 “半导体检测模式"，界面中预设了键合线测量、封装胶体缺陷检测、引脚共面度测量等专用功能模块，操作人员无需手动设置复杂参数，只需选择对应模块即可启动检测，大幅缩短操作时间。设备还配备洁净室专用的防水防尘触控笔，避免操作人员直接触摸屏幕造成污染，符合洁净室操作规范。
二、产物性能：微观结构精准测量
S neox 的共聚焦模块在半导体检测中表现突出，采用高稳定性 LED 白光光源（光谱波动 ±1.5%），配合 100x 高倍率物镜，横向分辨率可达 0.12μm，能清晰捕捉芯片键合线的表面纹理（如金线的拉丝痕迹）、封装胶体的微小气泡（直径≥5μm）、引脚的氧化层缺陷等细节。光源还支持 “局部光强调节"，可针对封装胶体与键合线的反射率差异（胶体反射率低、金线反射率高），单独调节测量区域的光强，确保不同材质区域均能清晰成像。
白光干涉模块针对半导体微观结构优化了 “台阶高度测量算法"，能精准测量键合线的弧高（测量范围 10μm～500μm，误差 ±0.2μm）、键合点与芯片表面的高度差（误差 ±0.1μm），以及封装胶体与引脚之间的台阶高度，这些参数直接影响半导体封装的电气性能与机械可靠性。纵向测量分辨率保持 0.1nm，可检测封装胶体表面的微小凹陷（深度≥10nm），避免因胶体缺陷导致芯片受潮、受污染。
设备还具备 “自动聚焦跟踪" 功能，在批量芯片检测过程中，若晶圆存在轻微翘曲，软件会实时调整镜头焦距，确保每个芯片单元的成像清晰度一致，避免因晶圆翘曲导致的测量误差。针对引脚共面度测量，S neox 支持 “多点同步测量"，可同时测量多个引脚的高度，计算引脚的共面度误差（如最大高度差、平均高度差），效率较传统单点测量提升 3 倍以上。
叁、用材与参数：半导体级部件保障
核心部件选用半导体检测专用材质，光学镜头采用超低色散石英玻璃，相较于普通光学玻璃，石英玻璃在半导体检测常用的 450nm～650nm 波段透光率更高（达 98% 以上），且热膨胀系数更低（5.5×10??/℃），在洁净室温度波动环境中仍能保持光学性能稳定，确保测量数据一致性。镜头镜筒采用钛合金材质，重量轻且无磁性，避免对磁性材料样品（如某些芯片的磁性元件）造成干扰。
样品台导轨采用半导体级精密滚珠丝杠，丝杠材质为高强度不锈钢（SUS316L），表面经过电解抛光处理，粗糙度达 Ra0.02μm，不易产生粉尘，符合洁净室要求；导轨驱动电机选用无刷伺服电机，运行过程中无粉尘排放，且噪音低于 50dB，适合洁净室安静的工作环境。测量软件内置半导体行业常用的测量标准（如 JEDEC JESD22-B108 键合线可靠性测试标准），确保测量结果符合行业规范。
以下为 S neox 半导体检测场景核心参数表：
四、用途与使用说明：覆盖半导体封装全流程
S neox 在半导体封装领域的用途广泛，在封装前检测中，可测量晶圆表面的平整度（PV 值）、芯片单元的厚度均匀性，确保晶圆符合封装要求；在键合工艺检测中，能测量键合线的弧高、线径、键合点直径，判断键合工艺是否达标，避免因键合线过短导致接触不良、过长导致信号延迟；在封装胶体检测中，可检测胶体表面的缺陷（如凹陷、划痕、气泡），测量胶体厚度均匀性，确保胶体能有效保护芯片；在引脚检测中，能测量引脚的共面度、引脚高度、引脚间距，避免因引脚共面度差导致焊接不良。
半导体场景下的使用说明如下：首先将设备移至洁净室，连接防静电接地装置，打开设备电源与半导体专用测量软件，软件会自动检测防静电状态与洁净室环境参数（温度、湿度），若参数符合要求，进入检测界面；选择 “晶圆检测" 模块，将晶圆放置在专用载盘上，启动真空吸附固定，通过软件中的 “晶圆定位" 功能，输入晶圆直径与芯片单元尺寸，软件自动生成检测路径；选择物镜倍率（键合线测量选 100x，引脚检测选 50x），设置检测参数（如键合线弧高测量范围、缺陷检测阈值）；点击 “自动检测"，设备会按照预设路径依次测量每个芯片单元，同步记录键合线高度、缺陷位置、引脚共面度等数据；检测完成后，软件自动生成检测报告，报告中包含合格芯片数量、不合格芯片位置与原因（如键合线弧高超标、胶体气泡），可直接导出至半导体 MES 系统，用于生产工艺优化与质量追溯。
使用过程中需注意，晶圆放置前需通过洁净室专用的无尘布擦拭载盘，去除表面杂质；测量不同材质样品（如金线、铜线键合线）时，需在软件中选择对应材质的测量参数，确保测量精度；设备每周需在洁净室中进行一次镜头清洁，使用专用的无尘镜头纸与镜头清洁剂，避免损伤镜头涂层。
五、型号特点：半导体封装的可靠选择
作为 Sensofar 针对精密电子领域推出的型号，S neox 的核心优势在于半导体场景的适配性与测量精度。其防静电设计、洁净室兼容能力，满足半导体行业的特殊环境要求；晶圆专用定位、键合线测量等定制功能，精准匹配封装检测需求；与 MES 系统的兼容性，能融入半导体生产的质量管控体系，实现检测数据的实时追溯与工艺优化。
无论是半导体封装厂的批量检测，还是半导体研发机构的工艺验证，S neox 都能以稳定的性能、精准的测量与便捷的操作，为半导体产物质量把控提供有力支持，助力公司提升产物良率与市场竞争力。
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