Sensofar 3D光学轮廓仪的微电子检测-九幺视频

Sensofar 3D光学轮廓仪的微电子检测

产物介绍

Sensofar 3D光学轮廓仪的微电子检测：Sensofar S neox可高精度测量晶圆凸点、再布线线路及硅通孔的三维形貌与尺寸，为先进封装工艺提供快速、可靠的晶圆级质量监控方案。

产物型号：

更新时间：2025-11-27

厂商性质：代理商

访问量：34

产物咨询 17701039158

产物分类

PRODUCT CLASSIFICATION

Sensofar 3D光学轮廓仪的微电子检测

Sensofar S neox 3D光学轮廓仪在微电子封装检测领域具有广泛应用。随着微电子封装技术向高密度、三维集成方向发展，对检测技术提出了更高要求。该仪器以其高精度、高效率的测量特点，为微电子封装提供了有效的检测方案。

在晶圆级封装中，凸点高度和共面性是关键参数。该仪器可以快速测量整个晶圆上的凸点高度分布，评估封装工艺的均匀性。对于微米级凸点，仪器能够提供亚微米级的测量精度，满足先进封装的要求。5轴运动系统允许调整测量角度，获得更准确的凸点形貌数据。

再布线层的检测是另一个重要应用。仪器可以测量线路的宽度、高度和侧壁角度，评估线路加工质量。对于微细线路，其高分辨率能够检测边缘粗糙度等微观特征。这些参数直接影响信号传输质量和封装可靠性。

硅通孔技术的检测具有挑战性，但该仪器仍能提供有用的测量数据。它可以测量通孔的深度、直径等几何参数，通过优化测量条件，可以获得通孔底部的形貌信息。这些数据对叁维集成技术的发展具有支持作用。

在叁维集成技术中，芯片堆迭的间隙控制很重要。仪器可以测量芯片之间的间隙尺寸，评估填充材料的状况。对于通过硅通孔实现的垂直互连，可以测量互连点的平面度和高度一致性，确保连接可靠性。

封装体的翘曲变形分析也是重要应用领域。通过全场测量，可以获取封装体在温度变化过程中的形变数据，分析热应力分布。这些信息对优化封装结构和材料选择具有指导意义，有助于提高封装产物的可靠性。

Sensofar 3D光学轮廓仪的微电子检测

上一个：Sensofar 3D光学轮廓仪的摩擦学研究

返回列表

在线留言