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厂别苍蝉辞蹿补谤白光干涉叁维轮廓仪

产物介绍

厂别苍蝉辞蹿补谤白光干涉叁维轮廓仪
进阶版S neox在基础版之上升级了光学系统,配备高分辨率共聚焦模块与多区域扫描组件。

产物型号:S neox
更新时间:2025-10-29
厂商性质:代理商
访问量:17
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厂别苍蝉辞蹿补谤白光干涉叁维轮廓仪

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进阶版S neox在基础版之上升级了光学系统,配备高分辨率共聚焦模块与多区域扫描组件。设备机身延续紧凑型设计,约700mm×600mm×900mm的尺寸可灵活放置在洁净车间。检测平台升级为带光学线性编码器的XY平台,直接测量位置,进一步提升定位精度。软件端新增半导体专属检测模板,内置金线高度、键合点形态等分析模块,简化参数设置。

二、性能亮点:兼顾速度与细节

该型号检测速度较前代提升 5 倍,数据采集帧率达 180fps,常规芯片检测可在 3-6 分钟内完成。纵向分辨率较基础版进一步提升,能清晰捕捉 45μm 金线的 ±2μm 高度偏差。焦点变化技术的加入,让其能快速扫描粗糙表面,测量速度可达毫米级每秒,适合批量检测场景。多次重复测量偏差小于 3%,数据稳定性满足精密制造需求。

叁、用材与耐用性设计

光学镜头采用更高规格的镀膜工艺,透光率超过 95%,在半导体检测的强光源环境下仍能保持图像清晰。设备框架采用加厚铝合金,配合内部减震结构,将运行振动幅度控制在 0.1μm 以内。不锈钢检测平台经过特殊硬化处理,长期使用后平整度仍能保持良好状态,避免影响检测精度。

四、操作流程与实际应用

以芯片金线键合检测为例:1. 将芯片固定在防静电夹具上,对准镜头;2. 打开 SensoSCAN 软件,选择 “金线高度检测" 模板,软件自动加载 0.1μm 分辨率、3 帧 / 秒的适配参数;3. 设置 6 个焊点为检测点,启动连续扫描;4. 检测完成后,软件生成高度数据与趋势图表,标记超差焊点。该流程可通过编程实现 24 小时自动运行,适配量产质检需求。

五、核心参数简表

项目规格
检测范围2μ尘-5尘尘
纵向分辨率高精度纳米级
扫描速度3 帧 / 秒(标准模式)
核心功能多区域连续扫描、自动对焦
数据接口USB 3.0、以太网
工作环境15-25℃,湿度 30%-60%
进阶版 S neox 以精准的检测能力与高效的操作体验,成为半导体封装环节的可靠质检助手。厂别苍蝉辞蹿补谤白光干涉叁维轮廓仪

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