RMC 超薄切片机应用：3D功能拓展多领域需求PowerTome 3D-九幺视频

RMC 超薄切片机应用：3D功能拓展多领域需求

产物介绍

RMC 超薄切片机应用：3D功能拓展多领域需求
PowerTome 3D 凭借 3D 精准切片能力，广泛应用于生物医学、纳米材料、电子工程、地质科学等多个领域，为复杂样品的切片需求提供支持。

产物型号：PowerTome 3D

更新时间：2025-10-23

厂商性质：代理商

访问量：70

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产物分类

PRODUCT CLASSIFICATION

光镜及电镜制样设备

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RMC 超薄切片机应用：3D功能拓展多领域需求

PowerTome 3D 凭借 3D 精准切片能力，广泛应用于生物医学、纳米材料、电子工程、地质科学等多个领域，为复杂样品的切片需求提供支持。在生物医学领域，设备主要用于三维生物组织的定向切片与连续切片制备，如大脑神经组织的 3D 结构研究。将固定后的大脑组织样品块安装在设备上，通过软件预设沿神经纤维走向的 3D 切片路径，设置切片厚度 50nm、进刀速度 0.2mm/s，设备按路径自动完成连续切片，获取的切片经染色后在 TEM 下观察，可重建神经组织的三维连接结构，为神经科学研究提供关键样品支持。

纳米材料领域中，PowerTome 3D 可用于纳米复合材料的多层结构切片，如石墨烯基复合材料的层间结构分析。将复合材料样品切成 10nm 厚的超薄切片，通过高分辨率电子显微镜观察，能清晰呈现石墨烯与基体材料的界面结合状态，分析纳米颗粒的分布规律，为材料性能优化提供数据依据。电子工程领域，设备适用于半导体芯片的 3D 结构切片，如芯片多层电路的横向与纵向切片，通过设置不同深度的切片路径，获取芯片内部不同层的电路结构切片，帮助工程师分析电路连接状态与故障原因，优化芯片设计与制造工艺。

地质科学领域，PowerTome 3D 可用于岩石、矿物样品的定向切片，如矿物晶体的 3D 形态研究，通过沿晶体特定晶面方向切片，观察晶体内部结构与包裹体分布；在食品科学领域，可用于食品三维组织结构研究，如奶酪、面包的内部孔隙结构切片，分析孔隙分布与食品口感、保质期的关系。不同领域的应用中，设备通过 3D 切片功能与参数调节，均能满足多样化的切片需求。RMC 超薄切片机应用：3D功能拓展多领域需求

上一个：PowerTome 3DRMC 超薄切片机参数：适配 3D 切片场景需求