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在现代半导体制造中，晶圆缺陷的早期发现与快速定位是保证良率的关键环节。DM8000M 通过其大尺寸载物台、自动扫描与高分辨率成像能力，已在多家 8?inch 产线中得到广泛应用。徕卡显微镜在半导体生产线的典型应用

案例一：光刻后缺陷检测

某光刻厂使用 DM8000M 对光刻后晶圆进行暗场扫描，系统自动识别出直径 0.4?µm 以上的颗粒缺陷。通过软件生成的缺陷热图，工程师快速定位到光刻胶涂布不均的区域，随后调整涂布参数，缺陷率下降约 12%。

案例二：金属沉积层厚度均匀性检查

在金属沉积工艺中，DM8000M 通过斜照光模式配合 20× 物镜，对沉积层的表面形貌进行快速评估。利用软件的高度测量插件，测得沉积层厚度波动在 ±0.15?µm 范围内，满足工艺规范。

案例叁：封装前晶圆清洁度评估

封装前的晶圆清洁度直接影响后续键合质量。使用 DM8000M 的明场模式，配合 5× 物镜对全晶圆进行快速扫描，系统自动统计表面颗粒数量并生成清洁度报告，帮助质量部门制定清洁工艺改进计划。

产线集成要点

• 自动化接口：通过 OPC-UA 接口将检测结果实时推送至 MES 系统，实现缺陷数据的自动记录与追溯。

• 空间布局：DM8000M 体积约 1.2?m?×?0.8?m?×?1.5?m，适合在洁净室 4?级以上的检测区布置。

• 维护周期：建议每 3 个月进行一次光源强度校准，每 6 个月进行机械部件的润滑检查。

通过上述实际案例可以看出，DM8000M 在不同工艺节点的检测需求中均能提供快速、可靠的图像与数据支持，帮助公司实现工艺优化与良率提升。

徕卡显微镜在半导体生产线的典型应用