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PowerTome?PCZ 是美国 RMC 公司推出的可视化超薄切片机，专为材料科学、半导体、光学薄膜等领域的微观结构分析而设计。该仪器采用全自动轮转式切片方式，能够在 0.25?&尘颈肠谤辞;尘–50?&尘颈肠谤辞;尘 的厚度范围内实现精准切片，满足从粗切到精细切片的全流程需求。

产物细节

• 机身结构：双屏互联设计，配备 ≥12.1?寸内嵌式 LCD 触摸屏和 ≥4.6?寸状态显示小屏，触摸反馈时间 ≤10?ms，操作流畅。

• 核心处理器：英特尔酷睿四核 1.9?GHz 以上，内存 ≥8?骋叠，确保图像实时渲染与数据处理。

• 存储与接口：M.2 接口 SSD ≥512?GB，读取速度 ≥3000?MB/s，外置 USB 接口 2 个，便于数据导入导出。

性能亮点

• 切片速度：可调范围 0–200?mm/s，粗进速度提供 150?µm/s、400?µm/s、900?µm/s 三档选择，满足不同材料的切割需求。

• 样品尺寸：最大样品尺寸 55?×?50?×?30?尘尘，适配常规实验台。

• 安全与控制：电子制动、回退功能（26?秒内完成），以及可视/声光提示，确保操作安全。

用材与配件

• 刀架：二合一刀架兼容宽刀片与窄刀片，配备红色护手与叁点锁定装置，提升使用安全性。

• 滤光片轮：≥9 位背照式滤光片轮，标配 535?nm、605?nm、699?nm 三组带通滤光片，后期可加装 720?nm、820?nm 滤光片，波长误差 ≤5?nm。

参数表（主要技术指标）

适用场景

• 半导体晶圆前处理

• 薄膜材料厚度均匀性检测

• 生物组织切片（配合显微镜）

• 光学元件微结构加工

使用说明要点

1. 开机自检：系统启动后自动校准刀具与样品台，确认无误后进入主界面。

2. 样品装载：使用快速卡扣将样品固定于样品台，确保水平与垂直位置准确。

3. 参数设置：在触摸屏上选择切片模式（单片、连续、步进或编程），输入目标厚度与切片速度。

4. 实时监控：切片过程中，屏幕会实时显示切片进度、刀具状态及滤光片波长。

5. 完成与清理：切片结束后，系统自动回退样品台，用户可取出样品并使用废屑槽清理残渣。

总结
PowerTome?PCZ 通过高效的自动化切片技术、直观的可视化界面以及灵活的参数调节，为科研与工业实验室提供了可靠的微观样本制备平台。其兼容多种滤光片、支持宽范围厚度与高速切片的特性，使其在材料表征、光学检测等领域具备广泛的适用性。