在半导体先进制程、航空航天精密部件、量子器件研发等对测量精度与功能复杂度要求的场景中，常规全自动台阶仪已难以满足多维度、高动态的检测需求，泽攸全自动台阶仪 JS3000B 凭借原子级测量分辨率、全场景适配能力与智能化分析功能，成为检测场景的核心设备，为前沿制造与科研提供从微观形貌到数据深度分析的全流程支持。
一、产物细节：配置适配复杂需求
JS3000B 采用高刚性台式结构，整体尺寸优化为 550尘尘×450尘尘×500尘尘，重量 60kg，机身框架选用航空级铝合金材质，经过整体压铸与时效处理消除内应力，结构稳定性较传统钢材提升 40%，能有效抵御外界震动（如车间设备运行、实验室人员走动）对测量精度的影响，即使在多设备集中的车间环境中，也能保持稳定运行。
二、产物性能：原子级精度与多维度分析
JS3000B 突破传统接触式测量局限，采用 “接触式电感 + 光学干涉" 双测量原理融合设计，可根据样品特性灵活切换测量模式：接触式模式适合高硬度、高粗糙度样品（如金属部件、陶瓷涂层），光学干涉模式适合低硬度、易损伤样品（如生物薄膜、纳米级光刻胶），双模式切换时间≤2 秒，无需手动更换部件，大幅提升检测效率。
在测量稳定性方面，JS3000B 内置 “三重温度补偿" 系统：环境温度补偿（10℃-40℃范围内）、设备自身温度补偿（电机、传感器发热导致的、样品温度补偿（通过外接温度传感器实时监测样品温度，长期稳定性（24 小时连续运行）确保批量样品或长时间实验的数据一致性。
测量效率与智能化功能显著提升：支持 “多路径并行测量"，可同时预设 10 条独立测量路径（如不同区域的线性扫描、多点采样、面扫描），设备按优先级自动完成测量，单个 200mm×150mm 样品的全区域检测时间较 JS2000B 缩短 40%；内置 AI 辅助测量功能，可自动识别样品边缘、缺陷区域（如划痕、气泡），智能规划测量路径，减少无效测量时间，例如检测半导体晶圆时，AI 可自动跳过无芯片区域，仅对有效 Die 进行测量，效率提升 30% 以上。
叁、用材与参数：核心部件保障性能
JS3000B 的关键部件均选用全球顶尖供应商产物，确保性能稳定：电感传感器采用瑞士 Kistler 进口元件，测量信号信噪比≥100dB，能捕捉测针的纳米级微小位移；光学干涉模块采用美国 Zygo 进口干涉物镜，波长稳定性 ±0.001nm，，确保光学模式下的测量精度。
样品台导轨采用陶瓷材质（热膨胀系数 1.5×10??/℃），表面经过等离子体抛光处理，长期使用后无明显磨损，使用寿命可达 30 万小时以上；驱动电机选用日本安川进口伺服电机，运行噪音≤45dB，具备扭矩保护与位置锁定功能，当遇到障碍物时可在 0.01 秒内停止，保护设备与样品安全（如避免测针碰撞坚硬样品）。
设备数据采集系统采用 24 位高精度 AD 转换器，采样频率达 10MHz，能快速捕捉测针或干涉信号的微小变化，避免数据丢失；存储模块标配 1TB 工业级固态硬盘（读写速度≥500MB/s），可存储 10 万组以上完整测量数据（含原始信号、图像、分析报告），支持数据加密与权限管理，满足科研数据保密或工业质量追溯需求。
以下为 JS3000B 的核心参数表：
四、用途与使用说明：覆盖检测场景（含应用案例）
JS3000B 的用途聚焦制造与前沿科研，以下为两个典型应用案例：
案例 1：半导体 7nm 制程芯片金属布线测量
某半导体芯片厂需检测 7nm 制程芯片的金属布线高度（设计值 120nm±0.5nm）与线宽均匀性（设计值 80nm±1nm），传统设备难以同时满足高度与线宽的高精度测量需求。引入 JS3000B 后，采用 “接触式 + 光学式" 双模式测量：接触式模式测量布线高度，通过 AI 自动识别布线区域，预设 200 个测量点，设备 15 分钟内完成整片 12 英寸晶圆的高度检测，测光学干涉模式测量线宽，利用干涉条纹分析布线边缘轮廓，线宽测量同时生成布线高度与线宽的 2D 轮廓图、3D 分布图，数据通过以太网实时上传至芯片厂 MES 系统，不合格区域自动标记坐标，助力工艺工程师优化光刻与蚀刻参数，芯片良率提升 8%。
五、型号特点：检测的核心支撑
作为泽攸台阶仪系列的旗舰型号，JS3000B 的核心优势在于 “原子级精度"“全场景适配" 与 “智能化分析"。其双测量模式设计，解决了不同材质样品的检测难题；三重温度补偿与高刚性结构，确保环境下的测量稳定性；AI 辅助与数据联动功能，能融入制造的全流程质量管控与科研的数据闭环体系。
无论是半导体先进制程的质量控制，还是航空航天部件的性能保障，亦或是前沿科研的微观分析，JS3000B 都能以顶尖的性能与可靠的表现，成为检测场景的核心设备，助力用户突破技术瓶颈，推动制造与科研创新的发展。
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