在半导体封装、光学元件加工、精密模具制造等对测量精度与效率要求更高的场景中，手动调节的台阶仪已难以满足批量检测与精细测量需求，泽攸全自动台阶仪 JS2000B 凭借全自动化操作、高分辨率测量能力与稳定的运行表现，成为中检测场景的实用工具，为工业生产与科研实验提供精准的台阶高度、薄膜厚度等数据支持。
一、产物细节：自动化设计提升检测效率
JS2000B 采用台式一体化结构，整体尺寸优化为 500mm×400mm×450mm，重量 40kg，在保证设备稳定性的同时，仍能灵活放置于实验室或车间的标准操作台上。机身外壳选用高强度冷轧钢板，表面经过静电喷涂处理，具备出色的抗腐蚀能力与抗冲击性，能抵御车间环境中的油污、粉尘侵蚀，长期使用后仍保持良好外观与结构稳定性。
操作界面升级为 10 英寸触控显示屏，支持多点触控操作，界面布局清晰，包含 “测量任务设置"“数据可视化分析"“设备状态监控" 三大功能模块。操作人员可通过触控屏直接绘制测量路径、设置测量参数，无需外接电脑即可完成复杂检测任务。设备配备 USB3.0 接口、以太网接口与 HDMI 接口，USB3.0 接口支持高速数据导出（传输速率达 5Gbps），以太网接口可实现设备与工厂 MES 系统的对接，实时上传测量数据，HDMI 接口则方便外接显示器进行多人协作分析。
样品台采用全自动电动控制，X 轴最大行程 150mm、Y 轴最大行程 100mm、Z 轴最大行程 2000μm，搭配高精度滚珠丝杠与光栅尺（分辨率 0.1μm），移动精度达 &辫濒耻蝉尘苍;0.02μ尘，能精准定位样品的任意测量区域。样品台表面配备真空吸附系统，支持直径 5mm-150mm 的样品固定，无论是小型芯片、圆形光学镜片还是方形电路板，都能牢牢固定，避免测量过程中样品移位。同时，样品台还具备自动找平功能，可通过软件控制调整台面水平度，确保测量基准一致。
二、产物性能：高精度与稳定性兼顾
JS2000B 延续接触式电感测量原理，升级采用进口红宝石测针（直径 3μm），测针经过超精密抛光处理，表面粗糙度≤0.01μm，能更精准地接触样品表面，减少因测针磨损导致的测量误差。设备的测量范围扩展至 0-2000μ尘，测量分辨率提升至 0.001μ尘，可满足更精细的测量需求，例如半导体芯片键合线的高度差（精度要求 ±0.05μm）、光学薄膜的厚度（精度要求 ±0.01μm）、精密模具的微小台阶（精度要求 &辫濒耻蝉尘苍;0.02μ尘）等。
在测量稳定性方面，JS2000B 的重复性（同一位置连续测量 20 次），确保批量样品检测数据的一致性。设备内置双温度补偿模块，不仅能修正环境温度（10℃-40℃）波动对测量的影响，还能补偿设备自身运行产生的温度变化（如电机发热），进一步提升测量精度。
测量效率大幅提升，支持 “多区域连续测量" 与 “自动路径规划" 功能。操作人员可在软件中预设多个测量点或测量线，设备会按照规划路径自动完成所有区域的测量，单次测量时间最短可至 1 秒（快速模式），精准模式下单次测量时间约 3 秒。以 100mm×100mm 的样品为例，设置 50 个测量点，设备仅需 3 分钟即可完成全部测量并生成分析报告，效率较半自动台阶仪提升 5 倍以上。
叁、用材与参数：核心部件保障测量精度
JS2000B 的核心部件选用材质与进口元器件，测针杆采用钛合金材质，具备高强度与低弹性模量特性，测量过程中不易弯曲，确保测针位移的准确性；测针座采用陶瓷材质，表面经过精密研磨，避免测针安装偏差影响测量结果。
样品台导轨采用德国进口滚珠丝杠，丝杠材质为高强度合金钢（SUS440C），表面经过氮化处理（硬度达 HRC60），耐磨性强，使用寿命可达 10 万小时以上。驱动电机选用日本进口伺服电机，运行噪音低（≤50dB），且具备过载保护功能，当样品台遇到障碍物时会自动停止，保护设备与样品安全。
设备的电感传感器采用瑞士进口元件，确保测量信号的准确性；数据采集卡的采样频率达 1MHz，能快速捕捉测针的微小位移变化，避免因采样不及时导致的数据丢失。
以下为 JS2000B 的核心参数表：
四、用途与使用说明：覆盖中检测场景
JS2000B 的用途广泛且专业，在半导体行业，可用于芯片键合线高度与间距测量、晶圆表面台阶检测、封装胶体厚度分析，确保半导体产物的电气性能与机械可靠性；在光学行业，能检测光学镜片的面型台阶、薄膜涂层的厚度均匀性、棱镜的角度偏差，保障光学元件的成像质量；在精密模具行业，可测量模具型腔的微小台阶、分型面的平整度、冲压件的尺寸误差，优化模具加工工艺；在科研领域，适合用于纳米材料的薄膜厚度测量、新型涂层的表面形貌分析，为科研实验提供精准数据支持。
使用 JS2000B 时，操作流程如下：首先接通电源，打开设备开关，设备会自动进行自检（包括传感器、电机、真空系统），自检通过后进入主界面；在主界面中点击 “测量任务设置"，新建测量任务，输入样品信息（尺寸、材质），通过触控屏绘制测量路径（如多点测量、线性扫描、区域扫描），设置测量参数（测针接触力、测量速度、数据采样频率）；将样品放置在样品台上，启动真空吸附系统固定样品，点击 “自动找平" 按钮，设备会自动调整样品台水平度；确认参数无误后，点击 “开始测量"，设备按照预设路径自动完成测量，测量过程中可实时查看测量曲线与数据；测量完成后，软件自动生成分析报告，包含测量数据表格、3D 形貌图、统计分析图表（平均值、标准差、最大值、最小值），可直接导出报告或上传至 MES 系统；测量结束后，关闭真空吸附，取出样品，清洁样品台与测针，关闭设备电源。
使用过程中需注意，每周需对测针进行磨损检查，若测针磨损超过 0.5μm 需及时更换；每月需对样品台导轨进行润滑保养，添加专用润滑油；每季度需使用标准校准块（精度 ±0.005μm）对设备进行精度校准，确保测量结果准确；测量易变形样品（如薄塑料片）时，需降低测针接触力（最小可至 1mg），避免样品变形。
五、型号特点：中检测的理想选择
作为泽攸推出的中全自动台阶仪，JS2000B 的核心优势在于高精度、高效率与高稳定性。其全自动操作设计减少了人工干预，降低了操作误差，适合批量样品的标准化检测；进口核心部件与精密制造工艺，确保设备长期稳定运行，减少维护成本；丰富的数据接口与软件功能，能融入现代化工厂的质量管控体系，为生产工艺优化提供数据支撑。
无论是半导体封装厂的批量检测、光学元件制造商的质量控制，还是科研机构的精细测量实验，JS2000B 都能以精准的测量能力、高效的操作流程与可靠的运行表现，成为中检测场景的理想选择，助力用户提升产物质量与科研水平。
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