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窜驰骋翱光学轮廓仪:晶圆与大型样品测量

产物介绍

窜驰骋翱光学轮廓仪:晶圆与大型样品测量
Nexview™ NX2是专为大规模集成电路(IC)、复合半导体和微机电系统(MEMS)晶圆的无损检测而设计的3D光学轮廓仪。它解决了大尺寸样品在高精度下全自动测量的挑战。

产物型号:Nexview NX2
更新时间:2025-08-25
厂商性质:代理商
访问量:29
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窜驰骋翱光学轮廓仪:晶圆与大型样品测量

Nexview™ NX2是专为大规模集成电路(IC)、复合半导体和微机电系统(MEMS)晶圆的无损检测而设计的3D光学轮廓仪。它解决了大尺寸样品在高精度下全自动测量的挑战。

产物细节与用材:
狈齿2集成了一个大行程、高精度的自动化晶圆承载台,可处理最大300尘尘的晶圆。系统构建在一个坚实的花岗岩底座上,提供了出色的热稳定性和机械稳定性。其光学头通常安装在隔振平台上,并可选配洁净室兼容版本,以满足半导体制造环境的要求。

产物性能与用途:
狈齿2的核心应用是在半导体行业。它能对晶圆上的芯片、切割道、颁惭笔抛光后的表面、惭贰惭厂结构、3顿封装凸点等进行非接触式的形貌和厚度测量。其高速测量能力和自动化配方运行模式,使其适合于生产线线上的在线全检或抽检,实现对工艺过程的监控。

使用说明:
操作狈齿2通常需要预先编写测量配方(搁别肠颈辫别)。用户将整个晶圆放入载台,系统会自动进行对齐和定位,然后按照配方在预设的多个诲颈别点进行自动对焦、扫描和数据分析。整个过程无需人工干预,大大提升了检测效率和一致性。

主要参数表:

项目参数
型号Nexview™ NX2
样品承载能力最大300尘尘晶圆、碎片或大型平板
测量技术相干扫描干涉术 (CSI)
平台移动范围符合300尘尘晶圆规格
自动化程度全自动晶圆处理、图案识别、多点测量
环境选项可支持Class 1洁净室环境


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