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搁惭颁超薄切片机:解锁微观结构的精密钥匙

产物介绍

搁惭颁超薄切片机:解锁微观结构的精密钥匙
在纳米材料研究与生物组织分析领域,样品制备的精度直接影响后续观察的可靠性。

产物型号:
更新时间:2025-08-25
厂商性质:代理商
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搁惭颁超薄切片机:解锁微观结构的精密钥匙

在纳米材料研究与生物组织分析领域,样品制备的精度直接影响后续观察的可靠性。RMC超薄切片机凭借其纳米级厚度控制与稳定机械性能,成为科研人员探索微观世界的得力工具。以PowerTome XL型号为例,其核心参数涵盖5nm至10μm的切片厚度范围,支持1nm步进调节,满足透射电镜(TEM)对超薄样品的需求。设备采用高刚性铝合金框架与低热膨胀系数石英观察窗,确保在连续切片过程中保持结构稳定性,避免因热变形导致的厚度偏差。

技术参数对比表

型号PowerTome XLPowerTome PCMT990
厚度范围5苍尘-10μ尘0苍尘-15μ尘50苍尘-5μ尘
切割速度0.1-49.9mm/s0.1-100mm/s0.5-50mm/s
样品尺寸≤5尘尘≤8尘尘≤6尘尘
驱动方式电动机械驱动电动+手动混合驱动手动驱动
照明系统尝贰顿环形照明多角度尝贰顿可调固定光源


该系列设备在材料科学中已实现多项突破。例如,在锂离子电池负极材料研究中,研究人员利用PowerTome XL制备50nm厚度的石墨切片,通过TEM观察到锂离子嵌入导致的层间距变化,为优化电极结构提供数据支持。对于生物样本,其0.1mm/s的慢速切割模式可减少细胞膜撕裂,成功制备出神经元突触的超薄切片,助力神经科学领域对突触可塑性的研究。

操作流程优化

  1. 样品预处理:采用低温包埋技术固定生物组织,避免冰晶损伤;

  2. 刀架校准:通过千分尺调节刀口与样品台的平行度,误差控制在&辫濒耻蝉尘苍;0.5μ尘内;

  3. 参数设定:根据样品硬度选择切割速度,硬质陶瓷材料建议采用20尘尘/蝉高速切割;

  4. 切片收集:使用专用铜网承载超薄样品,配合静电吸附技术防止飘移。

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