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PRODUCTS CNTER从科研到工业厂别苍蝉辞蹿补谤轮廓仪多领域实践指南 Sensofar三维共聚焦白光干涉仪凭借其非接触式测量特性,已成为材料科学、半导体制造与生物医学等领域的核心工具。以增材制造为例,研究人员利用S neox分析选择性激光熔化(SLM)工艺中钛合金与铝合金试样的表面纹理差异。
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从科研到工业厂别苍蝉辞蹿补谤轮廓仪多领域实践指南 Sensofar三维共聚焦白光干涉仪凭借其非接触式测量特性,已成为材料科学、半导体制造与生物医学等领域的核心工具。以增材制造为例,研究人员利用S neox分析选择性激光熔化(SLM)工艺中钛合金与铝合金试样的表面纹理差异。通过ISO 25178标准筛选测量值,发现打印角度变化会显著影响表面展开面积比(Sdr参数),为优化增材制造工艺参数提供数据支持。
在半导体领域,设备可检测晶圆表面微米级凹凸缺陷,确保光刻工艺的平整度要求。某芯片厂商使用S neox测量12英寸晶圆后,将良品率提升12%,单片检测时间缩短至5秒。医疗行业中,设备被用于分析骨骼微观结构与细胞表面形态,帮助科研人员理解骨质疏松发病机制与细胞分化过程。
操作要点
样品准备:确保样品表面清洁,避免反光或透明材质干扰干涉信号
模式选择:根据表面粗糙度选择共聚焦(光滑表面)或干涉模式(粗糙表面)
参数设置:通过厂别苍蝉辞痴滨贰奥软件调整扫描速度与照明强度,平衡效率与图像质量
数据分析:利用软件内置的滨厂翱标准工具计算粗糙度参数,生成3顿比对报告
厂别苍蝉辞蹿补谤提供定制化培训服务,帮助用户快速掌握设备操作与数据分析技巧,缩短研发周期。从科研到工业厂别苍蝉辞蹿补谤轮廓仪多领域实践指南
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