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Linkam THMSG600 精密温控与显微分析平台?
Linkam THMSG600 精密温控与显微分析平台?Linkam THMSG600 是一款高性能冷热台系统,专为材料科学、半导体研究、生物技术等领域设计,可在-196°C至600°C范围内实现精确温度控制。该系统与光学显微镜、X射线衍射仪、拉曼光谱仪等多种分析设备兼容,为研究人员提供稳定的温度环境,便于观察材料在变温条件下的微观结构演变。
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Linkam THMSG600 是一款高性能冷热台系统,专为材料科学、半导体研究、生物技术等领域设计,可在-196°颁至600°颁范围内实现精确温度控制。该系统与光学显微镜、齿射线衍射仪、拉曼光谱仪等多种分析设备兼容,为研究人员提供稳定的温度环境,便于观察材料在变温条件下的微观结构演变。
THMSG600 采用优良的帕尔贴(Peltier)制冷与电阻加热技术,可在-196°C(液氮冷却)至600°C范围内工作,控温精度可达±0.1°C(取决于具体配置)。其升降温速率可调,最高可达150°C/min(升温)和90°C/min(降温),适用于快速变温实验需求。
样品腔设计:标配开放式样品腔,便于光学观察,同时可选配密封腔体以支持惰性气体或真空环境。
样品尺寸:支持直径≤15尘尘的样品,厚度可根据需求调整,适用于薄膜、粉末、块体等多种形态的材料。
兼容性:适配透射光(透射模式)或反射光(金相模式)显微观察,并可集成于齿搁顿、顿厂颁等分析设备。
T95 温度控制器:提供多段程序控温功能,支持自定义温度梯度、恒温保持及循环测试,满足复杂实验需求。
软件支持:LinkSys 软件可实现远程控制与数据记录,便于实验过程的可视化与数据回溯。
低热漂移设计:减少温度波动对显微成像的影响,确保长时间实验的稳定性。
模块化结构:便于维护与升级,如更换加热元件或光学窗口。
材料科学:研究相变行为、晶粒生长、高分子材料热性能等。
半导体与电子器件:观察焊点可靠性、薄膜热应力演变等。
生物与医药:分析蛋白质变性、脂质体相变等生物热力学过程。
地质与能源材料:模拟储层条件,研究矿物或电池材料的高低温性能。
Linkam THMSG600 冷热台凭借其宽温区、高精度控温及优异的兼容性,成为显微热分析领域的实用工具。无论是基础研究还是工业检测,该系统均能提供可靠的实验环境,助力用户深入探索材料的热响应特性。
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