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当前位置:首页技术文章应用案例|微型 BUMPS 测量难题?SENSOFAR 3D 光学轮廓仪来解决!
在现代电子设备中,有一群 “隐形功臣"—— 微型 BUMPS。它们是集成电路里的核心连接器,负责实现堆叠管芯或中介层之间的电气和机械连接,手机、平板、电脑等设备能高效运转,可离不开它们的功劳。
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高精度测量,全面分析
使用 50 倍干涉镜头,S neox 能对微型 BUMPS 进行三维轮廓测量,在高分辨率下全面分析,验证其高度、直径和平整度,有效防止粘合失败并优化电气性能。更厉害的是,仅需 3 秒就能分析所有测量数据,大大提高了效率。
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性能,优势尽显
速度惊人:采用新的智能算法以及新型相机,数据采集速度达 180 fps,标准测量采集速度比以前快 5 倍,是市场上速度最快的表面测量系统之一。
易于操作:第五代 Sneox 系统设计直观,即使是初学者,只需点击一下,就能操作测量。模块化设计的软件能适应用户多样需求。
功能强大:四合一方法让系统可切换到适合当前测量任务的最佳技术,传感器头中配置了共聚焦、干涉、Ai 多焦面叠加和膜厚测量等技术,最大限度减少数据采集中的噪点。
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广泛应用,值得信赖
S neox 的应用场景十分广泛,涵盖先进制造业多个领域:
航空航天与汽车行业:可用于精密部件的表面测量和质量管控。
消费类电子产物:像监测有机光电器件中激光蚀刻线等,都能胜任。
医疗产物:能表征牙齿植入体等复杂表面的形貌。
微电子领域:可测量用于生物应用的纳米压力传感器初始偏转。
此外,在考古学与古生物学、国防与安全、光学器材、精密加工等领域,S neox 也能发挥重要作用。
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专业软件,助力分析
SensoSCAN:界面清晰直观,引导用户进入 3D 环境。预览工具帮助检查样品和测量位置,一键测量功能能自动确定正确照明和测量范围,快速获得高质量结果。
SensoVIEW:是执行各种分析任务的理想软件,包含全套工具,可计算粗糙度、体积,测量关键尺寸等,还能提供符合相关 ISO 标准的表面纹理参数。
SensoPRO:让生产线快速质量控制变得简单,操作员加载样本并按指导操作就能获得通过 / 失败报告,基于插件的数据分析算法灵活性高。
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先进技术,保障精准
S neox 结合了共聚焦、干涉和 Ai 多焦面叠加等先进技术:
共聚焦技术提供高横向分辨率,适合测量高斜率表面。
干涉技术能实现亚埃分辨率,适用于高度光滑表面的测量。
Ai 多焦面叠加技术可快速测量大粗糙表面形状。
而且,每一台 S neox 都遵循严格标准,使用符合 ISO25178 相关标准的可追溯标准块进行校正,确保测量精确且可追溯。
SENSOFAR 作为一家前前沿科技公司,在形貌计量领域坚持最高质量标准,其总部位于巴塞罗那,通过全球网络在超过 30 个国家设有代表处,为客户提供优质服务。
如果您还在为微型 BUMPS 等精密部件的测量发愁,SENSOFAR 3D 光学轮廓仪 S neox 绝对是您的理想之选!
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