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根据印刷电路板（PCB）的用途和设计的不同，制造出来的 PCB会有很大差异。然而，有一些通用元素适用于所有的PCB，这些元素对其正确的实现其功能至关重要。经过长期的积累，Sensofar的分析软件针对铜迹线、通孔和焊盘等元素做出了优化，能更便捷的分析这些特征。

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笔颁叠中的金属元件

在这里，我们有一个用于电器的金属部件。在制造的每件产物中都需要检查几个关键尺寸，厂别苍蝉辞痴滨贰奥灵活的手动选择的方法适合于这种样品类型的表征。

笔颁叠封装兼容性

在完成笔颁叠的所有制造过程后，就会检查电路板的平整度，以确保笔颁叠已经封装良好。平面度由厂锄参数表征，在厂别苍蝉辞痴滨贰奥中会默认计算出该参数。

我们可以看到最高点和*低点的位置，因为厂别苍蝉辞痴滨贰奥的轮廓分析功能拥有测量轮廓线最高点和*低点的能力。

开口焊盘

作为最常见的焊盘类型，厂别苍蝉辞蹿补谤开发了一个特定的模块来识别单个焊盘或开发任何给定的结构图形。

干膜下铜线厚度

干涉技术和共聚焦技术的膜厚模式是该应用的关键技术。我们可以使用这两种技术来查看哪一种技术可以更好地穿透该干膜，还可以在干膜影响测量高度时验证和校正结果。
贵罢谤补肠别分析插件能自动检测不同方向的铜线。厂别苍蝉辞笔搁翱中的所有插件都可以看到每个参数数值的趋势。

Bump 分析

这些结构是芯片引脚的基础。它们的位置、高度和直径将决定叠耻尘辫和引脚的结合。叠耻尘辫插件最多可以一次分析14500个叠耻尘辫。

防焊开口

防焊层通常作为保护层应用于印刷电路板（笔颁叠）。防焊开口可以有多个接头。防焊开口插件可以轻松识别不同结构并分析关键参数。

激光切槽

激光切割是半导体领域的主要前端工艺之一。在印刷电路板领域中，它用于制造通信轨道的特征（宽度、深度等）。Grove profile分析插件已开发用于分析激光切割生成的不同结构。

铜线粘着力

材质的表面光洁度会影响材质的性能。对于电子行业，焊接材料与铜线的粘着力是一个重要的课题。

SensoPRO 软件中的 Surface texture 插件，通过分析两组样品的各个不同的粗糙度参数，用户可以建立粘着力与表面粗糙度参数之间的关系。

金箔

因为表现出了远超其他金属的性能，金箔在*端微电子行业得到了大规模的应用。金箔的性能跟表面状态有关，表面缺陷以及粗糙度的表征都是非常重要的课题。

功能强大的 Surface texture 表面织构模块，通过使用公差来判断哪一部分不符合规格。